1 進(jìn)口單晶硅芯片

① 高精確度，一般0.075級(jí)，好的可達(dá)0.05級(jí)

② 高靜壓特性，可耐40MPa靜壓，靜壓影響達(dá)±0.15%FS/10MPa

③ 高穩(wěn)定性，長(zhǎng)期穩(wěn)定性±0.05%FS/年

④ 極低的溫度與壓力滯后，±0.05%FS

2 對(duì)稱(chēng)雙過(guò)載保護(hù)懸浮式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

① 極好的溫漂特性，由于是對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，正負(fù)壓溫度影響可以相互抵消

② 芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)，單邊過(guò)載最大可耐40MPa

③ 芯片遠(yuǎn)離式結(jié)構(gòu)，則芯片遠(yuǎn)離介質(zhì)，產(chǎn)品耐溫范圍更廣，受介質(zhì)溫度影響更小

④ 懸浮式結(jié)構(gòu)，機(jī)械應(yīng)力影響小，震動(dòng)影響小，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)更穩(wěn)定

3 全焊接，無(wú)密封圈，高可靠性

4 多種膜片可選，316L、哈C

5 多種后螺紋可選，55-16英制、M56×1.5、M45×1.5、M27×2、可定制螺紋

6 外觀，

① 結(jié)構(gòu)精巧

② 焊道美

③ 全316L材質(zhì)，與表殼的連接螺紋有多種選擇

7 性能

① 中心對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)；

② 全焊接結(jié)構(gòu)，無(wú)密封圈，穩(wěn)定性及可靠性高；

③ 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化；

④ 懸浮式結(jié)構(gòu)，安裝應(yīng)力小。

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